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2025云南晶体大会前瞻| 刘纪美院士:用于集成的硅
基
III-V器件
中科大孙海定:氮化镓
基
多功能集成光电突触器件构建高效人工视觉系统
一期投资20亿元 亚芯电子6英寸硅
基
芯片生产项目签约福建
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学陶鸿昌:氧化镓异质外延成核调控及肖特
基
二极管(SBD)势垒均匀性研究
2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳:GaN/InGaN
基
核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究
总投资35亿元,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业
基
地项目通线投产
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王嘉铭:III族氮化物AlGaN
基
紫外发光器件结构堆垛研究
2025云南晶体大会前瞻|云南大学王茺:GaSb
基
异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究
厦门大学&厦门市未来显示技术研究院团队
基
于氮化物表面电子态演化开发出Micro LED侧壁钝化新方法
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光:硅
基
III-V族材料外延及异质集成研究进展
韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模
基
板制造
基
地项目迎新进展
投资公司成立、孵化
基
地封顶,光谷化合物半导体产业创新街区进入全面建设阶段
悉智科技宽禁带功率模组生产
基
地项目签约落户!
西电郝跃院士团队张进成教授、宁静教授在金刚石
基
氧化镓热管理领域 取得突破性进展
基
本半导体与东芝达成战略合作
总投资20亿元 悉智科技宽禁带功率模组生产
基
地项目签约杭州
本土上市公司再投光谷,四方光电高端传感器产业
基
地项目签约
总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产
基
地项目签约无锡
基
本半导体与中汽芯签署战略合作协议
禾臣新材料G8.6代光掩膜
基
板镀膜设备正式搬入
禾臣新材料G8.6代光掩膜
基
板镀膜设备正式搬入
中国科学院苏州纳米所陆书龙团队在氮化镓
基
单片集成器件领域取得进展
总投资超5亿元!赛英电子功率半导体模块散热
基
板项目正式开工
牛津仪器 | 硅
基
芯片研发加速器:物性测量与显微表征一站式服务
1200V全垂直硅
基
氮化镓MOSFET
中国科学院氮化镓
基
无源太赫兹相控阵机制研究获进展
罗姆第一财季营业利润骤降84.6%,承认中国SiC
基
板功能已达到顶级水平
厦门先进封装测试产业化
基
地(一期)扩产项目进入竣工移交阶段
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠
基
安森美和舍弗勒扩大合作,推出
基
于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
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