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北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管
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件结构及其制备方法专利,显著提升
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件的光输出功率
功率
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件公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体
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中车中低压功率
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件产业化(宜兴)项目一期预计9月部分竣工投产
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光
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项目竣工 总投资10亿元
《2024中国激光产业发展报告》发布:光谷企业光纤激光
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市占率反超国际巨头
摩珂达SiC功率
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件及电子产品制造项目签约
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
锴威特获得发明专利授权:“一种新型宽禁带功率半导体
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件及其制作方法”
大连理工大学“氮化镓气体传感
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及其制备方法、应用”专利公布
芯联集成:全球领先的新一代IGBT
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件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
睿创微纳获得实用新型专利授权:“一种红外探测
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芯片晶圆及红外探测
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”
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
2024功率半导体
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件与集成电路会议(CSPSD 2024)定档
华为公司申请半导体
器
件及其制备方法专利,降低半导体
器
件的功率损耗
北京大学集成电路学院半导体
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件参数测量仪采购项目公开招标公告
晶方科技:聚焦传感
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领域先进封装技术,拥有全球化的生产制造与研发基地
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤
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西交大科研人员在hBN真空紫外探测
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领域取得重要进展
长鑫存储“半导体结构及其形成方法、存储
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”专利公布
成果推荐| 基于凹槽二次外延技术的p-GaN栅极增强型电力电子
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成果推荐 | 硅衬底上基于高Al组分AlInGaN势垒层射频微波
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晶合集成申请半导体
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件专利,提升半导体
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件的性能
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邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
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诚邀您相聚CSE化合物半导体产业博览会
闻泰科技:公司的功率
器
件已广泛应用于汽车、工业领域
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与
器
件研究所诚聘博士后研究人员
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率
器
件专利,能够提高耐压值
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