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格力电器获得发明专利授权：“IGBT模块保护装置、IGBT模块及变频器”
 评论 ⋅  2025-02-26 17:14
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
CASA立项《HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片》1项团体标准
 评论 ⋅  2025-02-26 11:00
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
长飞先进半导体申请功率器件及相关专利，降低功耗
 评论 ⋅  2025-02-24 10:29
报告前瞻|湖南三安半导体许志维：SiC MOSFET器件技术之发展与挑战
 评论 ⋅  2025-02-19 15:03
新微半导体“垂直腔面发射激光器的外延结构及其校验方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-19 11:45
总投资16.8亿元，晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
 评论 ⋅  2025-02-17 17:55
比亚迪半导体“存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-17 11:20
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
紫光同芯“一种SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 10:31
日本加强出口管制！42家中国实体列入“黑名单”，涉及处理器、光刻机等领域
 评论 ⋅  2025-02-06 14:01
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
 评论 ⋅  2025-02-05 10:42
德州仪器：到 2030 年，公司预计有超 95% 晶圆通过内部采购
 评论 ⋅  2025-02-05 10:03
中科院理化所&吉大&中科大Nature Nano.：用于超高分辨率micro-LED显示器的远程外延晶体钙钛矿
 评论 ⋅  2025-01-23 14:22
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 通过太空验证
 评论 ⋅  2025-01-22 10:39
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
杭州士兰微电子取得半导体器件专利，控制了栅漏电容
 评论 ⋅  2025-01-21 10:11
总投资10亿元，芯瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目投产
 评论 ⋅  2025-01-20 17:26
电子科技大学朱慧慧、刘奥教授在Nature Protocols上发表新型半导体薄膜电子器件研究成果
 评论 ⋅  2025-01-20 09:32
南科大深港微电子学院于洪宇、王中锐、汪青研究团队在LiNbO3压电声表面波相移器领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-01-20 09:31
英飞凌宣布合并传感器和射频业务
 评论 ⋅  2025-01-17 09:28
核能安全所在超宽禁带材料半导体辐射探测器研制方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-01-14 08:20
苹果攻机器人 砷化镓三雄迎大商机
 评论 ⋅  2025-01-13 08:43
年产100万只高速光通信器件和模块项目正式启动厂房装修工程
 评论 ⋅  2025-01-10 10:59
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-07 14:55
世界首个采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投运
 评论 ⋅  2025-01-06 19:07
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:40
南京邮电大学研究团队在用于低功率光通信的GaN/CuI异质结构紫外光伏探测器取得进展
 评论 ⋅  2025-01-02 12:06
甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用
 评论 ⋅  2024-12-31 16:23
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