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南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像
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研究取得新突破
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:碳化硅材料及
器件
减薄工艺解决方案
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授:GaN功率电子
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的物理建模与制备研究
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能功率
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封装互连方法研究进展
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯:碳化硅
器件
微型化现状及发展趋势
热点!首届九峰山论坛召开,国内行业实力大咖共议功率电子
器件
及应用
首届九峰山论坛召开,光电子
器件
及集成技术前瞻
2023年全球新型功率半导体
器件
市场规模预测及行业竞争格局分析
华为光领域Fellow肖新华:光通信发展中面临的
器件
需求和挑战
中国工程院院士、清华大学教授罗毅:智能时代,光电子
器件
的三大发展机会
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃:化合物半导体
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进展与挑战
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与
器件
研究所招贤纳士!
中国电科55所携手一汽,碳化硅功率
器件
及模组取得突破
中车/三安/芯聚能等高管们都来了!九峰山论坛功率电子
器件
分会嘉宾日程公布
抢先看!九峰山论坛光电子
器件
及集成技术分会嘉宾日程公布
突发!美国将12家元
器件
经销商列入实体清单 被控支持俄罗斯军方
SNS Insider:2030年GaN半导体
器件
市场将达到107.3亿美元
Yole :2027 年氮化镓功率半导体
器件
市场规模将增至 20 亿美元
简述功率半导体
器件
之IGBT技术及市场发展概况
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子
器件
及其集成领域取得重要进展
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍 分立
器件
加快进入电动汽车、新能源等市场
北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与
器件
教育部重点实验室”获批建设
西电芜湖研究院宽禁带半导体
器件
试制线成功通线
光迅科技高端光电子
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产业基地建设项目主厂房封顶
中车中低压功率
器件
产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
湖南科技大学材料学院在半导体
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散热领域取得新进展
一期投资59亿元!中车中低压功率
器件
产业化项目正式开工
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米
器件
机理
简述一种具有叠层钝化结构的高耐压低功耗GaN功率
器件
我国最大功率半导体
器件
制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
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