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深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:32
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目江苏省无锡市高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 09:09
半导体功率器件公司北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-06-21 08:53
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
 评论 ⋅  2023-06-20 16:39
吉利旗下功率半导体企业晶能微电子获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-06-20 16:10
基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-06-20 16:09
深南汽车与斯达半导体成立合资公司，聚焦车规功率半导体
 评论 ⋅  2023-06-20 16:07
Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto 进军车用半导体领域
 评论 ⋅  2023-06-20 16:05
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
总投资6.6亿元！摩派第三代半导体器件项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-06-19 17:42
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化
 评论 ⋅  2023-06-19 16:15
盛鑫半导体：大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
 评论 ⋅  2023-06-19 11:54
广州南沙：对半导体与集成电路产业落户奖励最高3亿元
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
芯动能半导体成立！主要聚焦第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 19:03
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 16:26
总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂
 评论 ⋅  2023-06-15 16:24
欧益化合物半导体射频及毫米波器件项目预计6月中旬封顶
 评论 ⋅  2023-06-15 16:17
中芯集成发力高端功率半导体代工市场
 评论 ⋅  2023-06-15 15:09
Chiplet成半导体性能提升重要路径
 评论 ⋅  2023-06-15 15:07
清纯半导体获士兰微等投资
 评论 ⋅  2023-06-15 15:06
投资13.7亿！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 10:27
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
中瓷电子拟购博威集成、万众半导体等公司股权事宜将于6月20日上会
 评论 ⋅  2023-06-14 11:58
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:17
兆易创新于上海投资设立半导体新公司
 评论 ⋅  2023-06-14 11:06
尹锡悦主持召开“半导体国家战略会议”，韩国产业部发表“半导体培育政策方向”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
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