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欧洲投资银行发起“科技欧盟”项目,以增强AI、
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总规模50亿元,深圳市
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与集成电路产业投资基金设立
镓仁
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与德国NextGO.Epi携手,推动氧化镓应用
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率
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器件与集成电路会议”
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部件精密清洗项目竣工投运
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器件与集成电路会议”
详细日程| 2025功率
半导体
器件与集成电路会议(CSPSD 2025)5月22-24日南京见!
国产高端光刻胶材料研发商东凯芯
半导体
完成A轮融资
深圳市
半导体
与集成电路产业投资基金成立
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系
半导体
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CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬:功率
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中瓷电子:公司精密陶瓷零部件通过客户验证,已批量应用于国产
半导体
设备中
总投资约1亿!青岛富乐德
半导体
部件精密清洗项目竣工投运!
研究机构:2024年全球芯片市场规模达6830亿美元,英飞凌、意法
半导体
跌出前十
米格实验室完成近亿元战略融资 加速打造
半导体
检测全球化标杆
总规模300亿 湖州市产业母基金发布,重点投向新能源汽车和
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等领域
Luceda China总经理曹如平:AI时代光电子集成电路设计新风向
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芯友荟
扬杰科技车规级功率
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模块封装项目开工
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董事长唐为华将做大会报告
CSPSD 2025前瞻|南京第三代
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技术创新中心有限公司李士颜:新一代SiC功率MOSFET产品研制进展
扬杰科技10亿元SiC车规级功率
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模块封装项目开工
星曜
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完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红:宽禁带
半导体
3D集成技术
TMC2025车规级功率
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论坛剧透:破解新能源“卡脖子”技术
会议通知 | 2025第三代
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支撑新能源汽车创新发展高峰论坛
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