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三星电机开发出用于自动驾驶的半导体基板
 评论 ⋅  2023-02-27 15:45
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
TCL中环：子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-02-27 11:40
2023年中国半导体分立器件市场现状及有利因素预测分析
 评论 ⋅  2023-02-27 11:34
盛美上海：获得欧洲半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
科威尔拟合计2220万元参投产业基金 主投功率半导体等战略新兴产业项目
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元
 评论 ⋅  2023-02-27 10:28
TCL中环：控股子公司中环领先以增资扩股方式收购鑫芯半导体股权
 评论 ⋅  2023-02-27 10:09
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
2021年度湖南省科学技术奖公布 多个第三代半导体相关项目入选
 评论 ⋅  2023-02-24 16:57
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减
 评论 ⋅  2023-02-24 13:45
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
华润集团四大项目签约落地无锡 含第三代半导体项目
 评论 ⋅  2023-02-24 10:51
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
国产替代进程加速，半导体ETF获资金青睐
 评论 ⋅  2023-02-24 08:37
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:09
商务部：中方高度关切日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向
 评论 ⋅  2023-02-23 09:59
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098亿元
 评论 ⋅  2023-02-23 09:58
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额
 评论 ⋅  2023-02-22 14:34
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
韩国拟47万亿韩元投资半导体产业
 评论 ⋅  2023-02-22 10:59
机构：2027年中国功率半导体市场有望达238亿美元
 评论 ⋅  2023-02-22 10:58
【重磅+权威】《2022年第三代半导体产业发展报告》火热预售中
 评论 ⋅  2023-02-21 19:31
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台
 评论 ⋅  2023-02-21 15:00
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