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盘点:2022 年国内外惠及
半导体
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盘点:2022年
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行业十大“芯事件”
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12月融资汇总:一大批
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碳化硅跻身8吋行列,晶体无缺陷最大直径超过204毫米
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三星召开高层会议讨论明年衰退困境 内容包括
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主业转型战略
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自力更生!坚决打赢
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领域核心技术攻坚战
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装备材料产业投资基金二期
芯聚能
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完成数亿元C轮融资
比亚迪投资南京宏泰
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射频测试企业赛迈测控获数千万元Pre-A轮融资
浙江旺荣
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项目主体工程封顶 年产24万片8英寸功率器件
比亚迪投资
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设备研发商邑文科技
三星电子计划明年在其最大
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工厂增加芯片产能
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(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告
港府:发展
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芯片并非走他人老路,第三代氮化镓芯片是全球新趋势
香港也要发力第三代
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年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
东芝将新建功率
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后端生产设施,计划2025年春季投产
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