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东尼电子:目前公司碳化硅
半导体材料
项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
5.14亿美元
半导体材料
制造商JSR收购Inpria
5.14亿美元,全球
半导体材料
领域新添并购案
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路,极大提升第三代
半导体材料
应用前景
昭和电工增资1093亿日元(约65亿人民币)用于
半导体材料
增产
今年全球
半导体材料
市场将超过570亿美元
第三代
半导体材料
公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体
材料公司
氮矽科技
获千万级
Pre-A轮
融资
设立苏州飞鹿半导体 飞鹿股份进军
半导体材料
产业
苏州
飞鹿半导体
飞鹿股份
半导体材料
产业
全球芯片需求激增,富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
芯片
富士胶片
加码
投资
半导体材料
宁波新材料五年发展规划出炉,氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代
半导体材料
被提及
韩媒:中国
半导体材料
和设备国产化加速
大湾区
半导体材料
产业进击:从上游技术追赶走向平台化生态
大湾区
半导体材料
上游技术
追赶
平台化
生态
半导体材料
巨头英特格高雄厂正式动土 将优先供应台积电等半导体
半导体所等在
半导体材料
“异构外延”研究中获进展
第三代
半导体材料
: SiC的兴起与未来
SiC
功率器件
理想
材料
第三代
半导体材料
极具潜力的
半导体材料
,硫化铂光电特性研究获新突破
半导体材料
硫化铂
光电
特性
Porotech获300万英镑融资,开发AR/VR MicroLED
半导体材料
云大
半导体材料
硫化铂光电特性研究获新突破,助力大面积电子器件发展
半导体材料
企业有研半导体完成新一轮融资
【行业动态】英特尔、闻泰科技、锐成芯微、天准科技、比亚迪半导体、志橙
半导体材料
等动态
北京第三代
半导体材料
及应用联合创新基地完成竣工验收
总投资3.32亿元!志橙
半导体材料
广州总部项目正式开工
多方布局快充领域 第三代
半导体材料
迎来机遇
东尼电子:公司研发的碳化硅
半导体材料
主要为6英寸
东尼电子
碳化硅
半导体
材料
6英寸
TCL科技关联公司投资环鑫科技,后者经营范围含
半导体材料
等
除了光刻胶,还有这些
半导体材料
日本占比也很大
除了光刻胶,日本
半导体材料
所占全球市场份额也相当惊人!
光刻胶
日本
半导体材料
全球市场
份额
科研人员提出超宽禁带
半导体材料
AlN位错抑制新方法
超宽禁带
半导体材料
AlN
位错抑制
新方法
第
6
页/共
8
页
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