鼎龙股份2021年净利润2.13 亿元，拟投资近10亿元加码半导体材料

半导体产业网讯：4月14日晚，鼎龙股份披露2021年年报，公司全年实现营业收入 23.55 亿元，同比增长 29.67%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.13 亿元，同比增长 233.50%；扣除非经常性损益后的净利润 2.06 亿元，同比增长175.62%。

年报称，主要系公司 CMP 抛光垫业务较上年同期大幅增长，以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。

 

年报显示，2021年度，公司抛光垫产品实现销售收入 3.02 亿元，较上年同期增长 284%，首度扭亏为盈。据披露，抛光硬垫一、二期合计年产能提升至 30 万片每年，目前二期产能利用率正在爬坡中；抛光垫三期工厂（潜江）软垫系列 20 万片及硬垫原材料 30万片自建产能目前正在内部装修及设备装机中，预计于 2022 年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。

 

年报还显示，公司抛光液产品开发验证快速推进，重点产品取得突破，上游核心原材料自主可控，一期武汉 5000t 年产能建设完毕静待放量，二期产线按计划筹备中。其中 Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单，Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点 HKMG 工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。

 

清洗液板块，年报介绍，Cu 制程 CMP 清洗液实现突破，已获得三家国内主流客户验证通过，另有 3 家客户已进入大规模验证阶段，结果反馈良好，并已取得小量订单。

 

持续的研发为业务开拓打下了牢固的基础。年报还显示，鼎龙股份2021年度研发投入为2.84 亿元，占当年公司总营收的12.06%，较2020年大幅增长 52.33%。另据统计，近三年公司累计研发投入金额 6.39 亿元，占近三年公司总营业收入的比例为 12%。

 

与年报同步，鼎龙股份宣布了新的投资计划，公司拟投资7.5-10 亿元，分二期实施，在湖北仙桃产业园新增建设：集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项目（分两期建设）、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1 千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路 CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔显显示用其他关键材料产业化等项目。

同日，鼎龙股份还发布业绩预告，预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润6500万元~7500万元，同比增长73.16%~99.8%；业绩变动主要原因是，本报告期公司经营业绩同比显著增长主要系：鼎汇微电子CMP抛光垫业务实现收入和利润同比双增长；柔性显示PI浆料新产品逐步实现量产销售及爬坡。