鼎龙股份2021年净利润2.13 亿元,拟投资近10亿元加码半导体材料

日期:2022-04-15 来源:半导体产业网阅读:871
核心提示:鼎龙股份披露2021年年报,公司全年实现营业收入 23.55 亿元,同比增长 29.67%
半导体产业网讯:4月14日晚,鼎龙股份披露2021年年报,公司全年实现营业收入 23.55 亿元,同比增长 29.67%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.13 亿元,同比增长 233.50%;扣除非经常性损益后的净利润 2.06 亿元,同比增长175.62%。

年报称,主要系公司 CMP 抛光垫业务较上年同期大幅增长,以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。
 
年报显示,2021年度,公司抛光垫产品实现销售收入 3.02 亿元,较上年同期增长 284%,首度扭亏为盈。据披露,抛光硬垫一、二期合计年产能提升至 30 万片每年,目前二期产能利用率正在爬坡中;抛光垫三期工厂(潜江)软垫系列 20 万片及硬垫原材料 30万片自建产能目前正在内部装修及设备装机中,预计于 2022 年夏季完成设备安装,进入设备联动、试生产阶段。
 
年报还显示,公司抛光液产品开发验证快速推进,重点产品取得突破,上游核心原材料自主可控,一期武汉 5000t 年产能建设完毕静待放量,二期产线按计划筹备中。其中 Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单,Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点 HKMG 工艺中通过客户验证,进入吨级采购阶段。
 
清洗液板块,年报介绍,Cu 制程 CMP 清洗液实现突破,已获得三家国内主流客户验证通过,另有 3 家客户已进入大规模验证阶段,结果反馈良好,并已取得小量订单。
 
持续的研发为业务开拓打下了牢固的基础。年报还显示,鼎龙股份2021年度研发投入为2.84 亿元,占当年公司总营收的12.06%,较2020年大幅增长 52.33%。另据统计,近三年公司累计研发投入金额 6.39 亿元,占近三年公司总营业收入的比例为 12%。
 
与年报同步,鼎龙股份宣布了新的投资计划,公司拟投资7.5-10 亿元,分二期实施,在湖北仙桃产业园新增建设:集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项目(分两期建设)、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1 千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路 CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔显显示用其他关键材料产业化等项目。

同日,鼎龙股份还发布业绩预告,预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润6500万元~7500万元,同比增长73.16%~99.8%;业绩变动主要原因是,本报告期公司经营业绩同比显著增长主要系:鼎汇微电子CMP抛光垫业务实现收入和利润同比双增长;柔性显示PI浆料新产品逐步实现量产销售及爬坡。
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