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精发半导体总部项目落户昆山,致力于实现
半导体封装
测试自主可控
联得装备SOT
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设备交付无锡英飞凌
立讯精密拟定增募资135亿元,项目涉智能可穿戴设备、
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等
普莱信Clip Bond功率
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整线上市,设备交期为3-4个月
印度祭出超过100亿美元奖励经费,吸引
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测试企业前往投资
京瓷拟新建
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厂
国家大基金为第一大股东
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材料厂商德邦科技闯关科创板
Research Dive:2028年全球
半导体封装
市场规模将超500亿美元
华润微重庆扩建功率
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基地
劲拓股份与海思合作 推动
半导体封装
设备领域合作与国产化
劲拓股份
海思
半导体
封装设备
国产化
英特尔院士Johanna Swan:极致的异构集成是
半导体封装
未来趋势
英特尔
院士
封装研究
系统
Johanna
Swan
新一代
半导体封装
技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体
逻辑芯片
高带宽内存
封装
2.5D封装技术
I-Cube4
半导体封装
:5G新基建催生新需求
半导体
封装
5G
新基建
南宁:大疆
半导体封装
检测产业园项目竣工,瑞声龙旗AI可穿戴设备项目开工
南宁
大疆半导体
封装检测
产业园
瑞声龙旗
AI
可穿戴设备
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