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英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活
 评论 ⋅  2025-05-14 10:10
华为芯片合作伙伴新凯来 寻求28亿美元融资
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
巴西政府：中国扩大投资电动车、洁能等领域
 评论 ⋅  2025-05-14 08:41
上海新阳：目前建成光刻胶产能100吨，KrF光刻胶多款产品批量销售
 评论 ⋅  2025-05-14 07:57
和远气体：三氟化氮已量产，六氟化钨上半年有望实现规模化生产
 评论 ⋅  2025-05-14 07:53
米格实验室完成近亿元战略融资 加速打造半导体检测全球化标杆
 评论 ⋅  2025-05-13 17:14
国产量测设备厂商匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-13 16:42
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-12 17:29
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
驳回英飞凌上诉，英诺赛科赢得管辖权异议最高院终裁胜诉
 评论 ⋅  2025-05-12 09:05
宁德时代香港IPO筹资40亿美元 限制美国境内投资者参与
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 13:39
英飞凌推出SiC沟槽型超结（TSJ）技术
 评论 ⋅  2025-05-09 10:03
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
吉利汽车宣布将与极氪完全合并，极氪拟从纽交所退市
 评论 ⋅  2025-05-08 09:32
总投资超50亿元，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目封顶
 评论 ⋅  2025-05-07 17:33
科卓半导体完成7000万元A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-07 17:15
英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电
 评论 ⋅  2025-05-07 17:12
长川科技合资成立长越科技 推进高端封测设备国产化
 评论 ⋅  2025-05-07 15:25
华测导航：车规级产品累计交付数量已突破30万套
 评论 ⋅  2025-05-07 11:48
年产值8亿元，这一激光项目一期主体结构封顶！
 评论 ⋅  2025-05-07 10:09
CSPSD 2025前瞻|北京大学魏进：GaN功率器件动态电阻与动态阈值电压
 评论 ⋅  2025-05-07 10:04
希荻微实控人去世 持股高达22.86%
 评论 ⋅  2025-05-07 09:46
纬创斥资11亿美元扩大美国产能
 评论 ⋅  2025-05-07 09:45
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
 评论 ⋅  2025-05-07 09:44
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
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