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罗姆碳化硅 MOSFET 裸芯片获丰田 bZ5 电动汽车牵引逆变器应用
 评论 ⋅  2025-07-08 10:56
安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体激光器元件专利，提升限制因子
 评论 ⋅  2025-07-08 10:28
ROHM 回应合作方台积电计划 2027 年退出氮化镓：暂无重大影响
 评论 ⋅  2025-07-08 10:25
研微半导体完成A轮首批数亿元融资，累计融资额近10亿
 评论 ⋅  2025-07-08 10:19
晶盛机电马来西亚 SiC 工厂启动！
 评论 ⋅  2025-07-08 09:03
加速智能化！国星光电推出超薄高耐压光耦新品
 评论 ⋅  2025-07-07 16:08
北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备
 评论 ⋅  2025-07-07 13:59
总投资20亿元，厦门路维光电有高世代高精度光掩膜项目奠基
 评论 ⋅  2025-07-07 10:48
Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
 评论 ⋅  2025-07-07 09:19
英飞凌宣布：在300mm氮化镓生产路线图方面取得突破！
 评论 ⋅  2025-07-04 10:24
台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务
 评论 ⋅  2025-07-04 09:39
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
武汉敏声发布新款滤波器
 评论 ⋅  2025-07-04 09:32
扬杰科技调整收购方案 拟现金收购贝特电子股权
 评论 ⋅  2025-07-04 09:26
永太科技等被天赐材料起诉索赔8.88亿元，永太科技诉天赐材料名誉侵权要求赔偿近5752万元
 评论 ⋅  2025-07-04 07:37
证实美国解除对华出口限制！新思科技恢复对华EDA销售
 评论 ⋅  2025-07-03 14:10
投资10亿！天岳先进8英寸碳化硅项目获批
 评论 ⋅  2025-07-03 11:33
东湖高新区与华中科技大学签署深化战略合作协议
 评论 ⋅  2025-07-03 11:09
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目
 评论 ⋅  2025-07-03 10:56
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂
 评论 ⋅  2025-07-03 10:03
西门子称美国已解除对华芯片设计软件限制
 评论 ⋅  2025-07-03 09:55
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等
 评论 ⋅  2025-07-03 09:18
三星收购部分英特尔半导体专利权
 评论 ⋅  2025-07-03 09:17
Wolfspeed 1700V MOSFET技术，助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
 评论 ⋅  2025-07-03 08:51
盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付
 评论 ⋅  2025-07-02 17:33
TCL科技：完成深圳华星半导体21.5311%股权收购
 评论 ⋅  2025-07-02 15:10
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-07-02 14:06
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