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利亚德：将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
 评论 ⋅  2024-04-18 17:43
国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
 评论 ⋅  2024-04-18 17:29
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-04-17 15:39
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
300亿元三安意法半导体项目投产在即
 评论 ⋅  2024-04-17 14:57
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
 评论 ⋅  2024-04-17 14:34
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:40
15位演讲嘉宾主题公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-16 22:20
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
 评论 ⋅  2024-04-16 16:22
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平：碳化硅MOSFET动态阈值漂移
 评论 ⋅  2024-04-16 15:16
锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:31
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:30
6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体
 评论 ⋅  2024-04-16 09:29
订单都排满了！安徽一枚芯片填补国内产业空白
 评论 ⋅  2024-04-16 09:22
签约、开工、投产，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-15 15:47
尚积半导体12寸PVD及CVD设备顺利交付
 评论 ⋅  2024-04-15 15:15
合肥清溢光电第四期项目签约
 评论 ⋅  2024-04-15 15:12
安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工
 评论 ⋅  2024-04-15 15:04
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置设备3.5亿元
 评论 ⋅  2024-04-15 10:44
瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产
 评论 ⋅  2024-04-15 10:30
此芯科技完成数亿元A+轮融资，国调基金领投
 评论 ⋅  2024-04-15 10:28
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
 评论 ⋅  2024-04-12 22:00
投资1.35亿美元！年产10万吨半导体级高纯硅项目开工
 评论 ⋅  2024-04-12 21:57
总投资50.17亿元，嘉兴一半导体项目最新消息
 评论 ⋅  2024-04-12 21:23
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