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泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
天岳先进：SiC龙头稳抓产业机遇 争当“双碳”标兵和排头兵
 评论 ⋅  2023-09-07 11:42
兴瑞科技：价格战让车企对降本需求日趋迫切
 评论 ⋅  2023-09-07 10:37
沃尔沃汽车投资臻驱科技C+轮融资
 评论 ⋅  2023-09-07 10:36
应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
英特尔与高塔半导体达成新的代工协议
 评论 ⋅  2023-09-06 09:45
乾照光电拟投建海信乾照江西半导体基地项目
 评论 ⋅  2023-09-05 21:32
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
沃尔沃汽车科技基金战略投资臻驱科技
 评论 ⋅  2023-09-05 19:46
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
传华为调整汽车业务战略 智选车成重点
 评论 ⋅  2023-09-04 13:40
IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
 评论 ⋅  2023-09-04 13:38
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:58
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
华润微深圳12吋产线项目预计2024年底通线
 评论 ⋅  2023-09-04 11:10
射频和等离子系统供应商励兆科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:05
芯米半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 10:47
上海积塔半导体已完成135亿元融资
 评论 ⋅  2023-09-04 09:21
华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
 评论 ⋅  2023-09-01 14:45
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
 评论 ⋅  2023-09-01 10:48
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
高端光通信芯片项目签约，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-09-01 10:43
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
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