首页 > 新闻资讯 > 搜索
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-11-16 09:35
最新报告出炉，天科合达营收市场占比超过10%！
 评论 ⋅  2023-11-15 22:16
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
芯动半导体首批产品顺利装车 实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用
 评论 ⋅  2023-11-15 15:44
矽力杰获批宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心
 评论 ⋅  2023-11-14 16:29
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
中芯集成拟更名为芯联集成
 评论 ⋅  2023-11-14 16:05
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-11-13 20:34
华为新一代碳化硅电机发布：22000转/分、零百加速3.3秒
 评论 ⋅  2023-11-13 20:26
工信部等五部门：支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范项目
 评论 ⋅  2023-11-13 18:10
中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
总投资额106亿元 20个项目盐城签约
 评论 ⋅  2023-11-13 11:58
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 11:08
性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
江苏：到2025年加快培育第三代半导体等10个成长型未来产业
 评论 ⋅  2023-11-10 19:56
致能科技首发1200V 高可靠性氮化镓器件平台
 评论 ⋅  2023-11-10 19:43
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
突发！车规芯片大厂安森美停产！
 评论 ⋅  2023-11-10 09:36
士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
 评论 ⋅  2023-11-09 17:04
汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作
 评论 ⋅  2023-11-09 16:20
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议
 评论 ⋅  2023-11-09 10:25
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部