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瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划”
 评论 ⋅  2025-04-22 08:51
闻泰科技与立讯精密超40亿元资产重组推进
 评论 ⋅  2025-04-21 18:18
北方华创拟4亿元参股电控产投 投资布局优质项目
 评论 ⋅  2025-04-21 16:28
长光华芯“半导体光子晶体发光结构及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-21 15:58
华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技
 评论 ⋅  2025-04-21 15:51
纳微半导体推出全新SiCPAK™功率模块
 评论 ⋅  2025-04-21 15:47
超高频射频毫米波雷达厂商江苏铭芯先进获中汇金资本数千万元股权投资
 评论 ⋅  2025-04-21 15:44
镓仁半导体获批浙江省博士后工作站
 评论 ⋅  2025-04-21 15:35
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
时代电气IGBT制氢电源设备累计交付突破100台
 评论 ⋅  2025-04-18 19:24
苏州晶湛半导体申请发光器件相关专利，提高了发光器件生产良率
 评论 ⋅  2025-04-18 18:58
致瞻科技斩获欧洲头部企业数亿元战略订单
 评论 ⋅  2025-04-18 16:25
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
捷捷微电：6英寸功率半导体项目正处于产能爬坡期，月产出已达5万片
 评论 ⋅  2025-04-18 14:10
法国AlN创企EasyGaN宣布倒闭
 评论 ⋅  2025-04-18 14:00
总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
投资3.9亿元，同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2025-04-17 16:56
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
纳微GaNSafe™正式通过车规认证
 评论 ⋅  2025-04-17 15:08
总投资15亿！广州日月新半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-04-17 14:22
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
智仑超纯完成数千万元A+轮融资，专注半导体材料国产化
 评论 ⋅  2025-04-17 11:41
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2025-04-16 19:27
比利时半导体公司Melexis宣布中国战略新动向，强调实现供应链完全本地化
 评论 ⋅  2025-04-16 19:26
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品
 评论 ⋅  2025-04-15 19:52
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-04-15 19:20
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