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浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸
功率器件
四川遂芯微二期项目投产,生产半导体
功率器件
旺荣半导体年产24万片8英寸
功率器件
项目月底结顶
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向
功率器件
CASA发布《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si
功率器件
产线
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基
功率器件
制造线
浅述GaN
功率器件
的发展
MEMS和
功率器件
代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
Nature Electronics 电力电子首篇综述 -
功率器件
的多维结构
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅
功率器件
的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
干货| 第三代半导体
功率器件
及封测技术峰会在深圳成功召开
简述SiC
功率器件
的新发展和挑战
宏光半导体氮化镓
功率器件
外延片产品正式投产
日程出炉!第三代半导体
功率器件
及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
士兰微:士兰明镓SiC
功率器件
生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
简述碳化硅
功率器件
封装关键技术
中车电气时代中低压
功率器件
产业化建设项目落地株洲
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
时代电气:中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压
功率器件
产业化项目
全国首个企业级第三代半导体
功率器件
测试服务实验室启动
111亿元! 中车时代半导体拟投资中低压
功率器件
产业化建设项目
复旦大学
功率器件
分析仪采购公开招标公告
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
碳化硅
功率器件
需求急增
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