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SiC
功率器件
研发商清芯半导体完成3000万元新一轮融资
东微半导:半导体
功率器件
领域景气度持续向好 一季度净利润同期增长430.66%
中国半导体
功率器件
TOP10
盘点中国碳化硅
功率器件
专利情况
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体
功率器件
的研究探索
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功率器件
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半导体
功率器件
厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
碳化硅、硅
功率器件
厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等
功率器件
芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅
功率器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅
功率器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资
大连芯冠推出两款新一代氮化镓
功率器件
碳化硅
功率器件
技术综述与展望
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供
功率器件
材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码
功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
半导体
功率器件
企业华羿微电获数亿元融资
扬州签约2个半导体项目 涉及
功率器件
和第三代半导体外延片
东微半导科创板上市即将网上路演,募资9.39亿元加码
功率器件
国内
功率器件
优秀厂商新洁能2021年净利润同比增长近2倍
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅SiC
功率器件
市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
又一家碳化硅
功率器件
厂商完成C轮亿元级融资
电子科技大学李曦:GaN HEMT
功率器件
的热瞬态测试方法与机理研究
干货满满!IFWS 2021:碳化硅
功率器件
与封装应用论坛成功召开!
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING:对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓
功率器件
Ga2O3
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及
功率器件
封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
中电科48所巩小亮:SiC
功率器件
制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化镓
功率器件
论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化硅
功率器件
论坛最新日程出炉
芯导科技募资加强
功率器件
与IC研发,抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
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