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长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 总投资210亿元
 评论 ⋅  2023-10-10 09:10
特色工艺晶圆制造项目落地云和 总投资51亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 10:05
总投资51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
 评论 ⋅  2023-09-28 11:12
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
 评论 ⋅  2023-09-08 16:43
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
澳柯玛半导体智能制造项目投产,总投资3亿元
 评论 ⋅  2023-08-24 10:18
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
 评论 ⋅  2023-06-25 11:06
冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造项目
 评论 ⋅  2023-06-05 09:53
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:07
韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地西安高新区
 评论 ⋅  2023-03-24 10:36
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，总投资3.6亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:19
华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告
 评论 ⋅  2022-12-26 10:36
芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用
 评论 ⋅  2022-11-24 15:23
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
龙腾8英寸功率半导体制造项目新进展
 评论 ⋅  2022-07-11 19:02
赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2022-05-20 17:02
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行
 评论 ⋅  2022-05-17 13:40
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区
 评论 ⋅  2022-05-12 15:05
15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目
 评论 ⋅  2022-05-07 10:02
总投资约100亿元 高端模拟半导体制造项目落户嘉兴科技城
 评论 ⋅  2022-04-11 11:39
广芯半导体封装基板产品制造项目在广州开工
 评论 ⋅  2022-03-31 15:16
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目 12.29亿元！
 评论 ⋅  2022-02-15 15:06
12.29亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目
 评论 ⋅  2022-02-15 10:09
中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工
 评论 ⋅  2021-12-22 16:45
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