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晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
 评论 ⋅  2023-05-26 14:38
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
国星光电持续深挖智能家居场景应用
 评论 ⋅  2023-05-25 17:37
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2023-05-25 16:03
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
慕藤光：十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
 评论 ⋅  2023-05-25 09:46
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2023-05-23 16:27
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
民德电子：广芯微电子一期达产后，年产值可达15~20亿元
 评论 ⋅  2023-05-23 15:14
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
 评论 ⋅  2023-05-23 09:29
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
汉天下、芯谷微电子、广芯微三家企业项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-05-22 18:17
EDA企业奇捷科技完成A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-22 17:11
士兰微与大基金二期签署增资协议
 评论 ⋅  2023-05-22 16:55
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产存储芯片厂商梳理
 评论 ⋅  2023-05-22 09:05
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:38
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:36
半导体设备厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-19 17:34
大族智控再次获得美国发明专利授权
 评论 ⋅  2023-05-19 15:53
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2023-05-18 18:32
Aixtron投资1亿欧元扩建研发中心
 评论 ⋅  2023-05-18 17:23
外媒：SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-18 11:09
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
 评论 ⋅  2023-05-18 10:50
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