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国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
拟募180亿元 年内最大IPO华虹半导体过会
 评论 ⋅  2023-05-18 07:54
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
半导体薄膜沉积装备厂商佑伦真空获投资
 评论 ⋅  2023-05-17 14:06
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
 评论 ⋅  2023-05-17 10:23
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果
 评论 ⋅  2023-05-15 14:13
比亚迪与中电联正式签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
中船特气：出资1.6亿元设立上海全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-15 11:05
台积电美日全球布局扩厂 面临10大挑战
 评论 ⋅  2023-05-15 11:02
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
OPPO关停哲库业务
 评论 ⋅  2023-05-12 13:45
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
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