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【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态
 评论 ⋅  2021-10-22 18:25
中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
 评论 ⋅  2021-10-22 17:00
SEMI：9月北美半导体设备出货37.2亿美元 同比上升35.5%
 评论 ⋅  2021-10-22 16:59
英特尔 CEO 基辛格：半导体短缺状况 2023 年才会结束
 评论 ⋅  2021-10-22 16:54
ASML Q3获得净销售额52亿欧元 净利17亿欧元
 评论 ⋅  2021-10-22 16:48
台积电工厂大火
 评论 ⋅  2021-10-22 16:47
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
MEMS全球市场格局和技术趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-22 16:29
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
 评论 ⋅  2021-10-22 15:49
传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂
 评论 ⋅  2021-10-22 15:45
美国：华为、中芯国际已获1030亿美元出口许可
 评论 ⋅  2021-10-22 14:31
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
 评论 ⋅  2021-10-21 18:17
三星电子晶圆工厂选址即将揭晓
 评论 ⋅  2021-10-21 18:16
ASML三季度EUV光刻机出货量刷新纪录
 评论 ⋅  2021-10-21 17:42
民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司
 评论 ⋅  2021-10-21 17:36
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
2022年全球氮化镓行业市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-10-21 17:17
石碣百达半导体材料增资扩产项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2021-10-21 17:13
麦肯锡：20年来全球半导体经济利润大盘点，强者愈强
 评论 ⋅  2021-10-21 16:59
研究人员创造一种让复杂半导体材料自行组装的方法
 评论 ⋅  2021-10-21 16:53
澳大利亚布局半导体，投资4000万成立新机构
 评论 ⋅  2021-10-21 16:44
小米汽车将于2024年上半年正式量产，首个工厂将落户北京亦庄
 评论 ⋅  2021-10-21 16:43
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
半导体光刻胶解析和光刻工艺详解
 评论 ⋅  2021-10-21 14:21
纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
 评论 ⋅  2021-10-21 14:13
千呼万唤始出来的苹果GaN快充，拉开下一个GaN爆点的序幕
 评论 ⋅  2021-10-21 13:44
【行业动态】苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等动态
 评论 ⋅  2021-10-20 17:03
Arm CEO预计半导体短缺将持续到明年
 评论 ⋅  2021-10-20 16:32
韩国政府强化与半导体业界沟通以应对美公开信息要求
 评论 ⋅  2021-10-20 16:30
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