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电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
华微电子透露：目前产品覆盖功率半导体器件的全部范围
 评论 ⋅  2022-05-24 08:55
功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？
 评论 ⋅  2022-05-23 15:50
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
集成电路市场需求反弹，国内半导体厂商转危为机
 评论 ⋅  2022-05-23 15:46
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
华为新型3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
 评论 ⋅  2022-05-23 11:39
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
首家欧洲本土电池厂Northvolt已开始出货
 评论 ⋅  2022-05-23 10:54
半导体砍单风暴来袭
 评论 ⋅  2022-05-23 10:41
安世半导体与电子器件供应商合作，生产车规GaN功率模块
 评论 ⋅  2022-05-23 10:40
荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工
 评论 ⋅  2022-05-23 09:35
钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 09:32
“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
 评论 ⋅  2022-05-21 21:02
Gartner：半导体供需预计将在2022年逐渐达到平衡
 评论 ⋅  2022-05-20 17:15
重庆发布2022年度新能源汽车与充换电基础设施财政补贴政策
 评论 ⋅  2022-05-20 17:11
赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2022-05-20 17:02
山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
 评论 ⋅  2022-05-20 16:53
重磅！3.5亿个晶体管，国内集成电路领域再突破
 评论 ⋅  2022-05-20 16:51
中芯国际公告回购421.5万股 耗资6656.6万港元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:42
台积电官方回应不排除拟在新加坡增设晶圆厂的可能性
 评论 ⋅  2022-05-20 09:39
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州，总投资13亿元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:34
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
 评论 ⋅  2022-05-20 09:28
德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
 评论 ⋅  2022-05-19 14:39
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划
 评论 ⋅  2022-05-19 13:24
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
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