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英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2023-04-28 17:15
德国可能会限制向中国出口用于制造半导体的化学品？外交部回应
 评论 ⋅  2023-04-28 17:09
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
CASICON 2023前瞻| 德智新材：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-04-28 13:49
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
Gartner：2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%
 评论 ⋅  2023-04-27 16:46
国星光电喜获中国专利金奖
 评论 ⋅  2023-04-27 16:09
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:37
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:09
蔚来资本领投！清纯半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-04-26 13:46
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:07
美光印度投建封装测试与模块厂 投资10亿美元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:06
2023中关村论坛开放媒体报名
 评论 ⋅  2023-04-26 10:33
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-04-26 10:30
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
湖南裕能:拟投资约80亿元建设云南裕能新能源电池材料生产基地二期项目
 评论 ⋅  2023-04-26 10:05
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
热点！首届九峰山论坛召开，国内行业实力大咖共议功率电子器件及应用
 评论 ⋅  2023-04-25 18:39
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
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