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中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
广州南沙：对半导体与集成电路产业落户奖励最高3亿元
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
“集成电路第三极”聚集特色产业生态 业内呼吁合作互补发力“再全球化”
 评论 ⋅  2023-06-19 08:00
联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻
 评论 ⋅  2023-06-19 07:59
榜单发布！中国位居全球第一
 评论 ⋅  2023-06-16 16:56
业界：显示面板产业2024有望明显反弹，可穿戴/汽车带动需求
 评论 ⋅  2023-06-16 14:47
大连将设百亿政府引导母基金 投向科技创新、战略性新兴产业等
 评论 ⋅  2023-06-16 14:43
背靠博世、宁德时代，江铃汽车SiC纯电轻卡量产上市
 评论 ⋅  2023-06-16 14:42
广东省质量强省建设纲要：加快发展集成电路等产业关键核心技术
 评论 ⋅  2023-06-16 10:36
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，加快IC关键环节攻关
 评论 ⋅  2023-06-16 10:33
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州大学等合建
 评论 ⋅  2023-06-16 10:12
北京集成电路产教融合基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-16 09:53
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
芯动能半导体成立！主要聚焦第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 19:03
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
 评论 ⋅  2023-06-15 18:09
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 16:26
总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂
 评论 ⋅  2023-06-15 16:24
欧益化合物半导体射频及毫米波器件项目预计6月中旬封顶
 评论 ⋅  2023-06-15 16:17
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-15 15:14
中芯集成发力高端功率半导体代工市场
 评论 ⋅  2023-06-15 15:09
清纯半导体获士兰微等投资
 评论 ⋅  2023-06-15 15:06
京东方：今年公司柔性AMOLED出货量目标超1.2亿片
 评论 ⋅  2023-06-15 10:48
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
投资13.7亿！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 10:27
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内
 评论 ⋅  2023-06-15 09:58
上海发布元宇宙新政，AIGC、新型显示、计算芯片为布局重点
 评论 ⋅  2023-06-15 09:51
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
外媒：通用汽车敲定美国第四家电池厂 斥资逾30亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 09:43
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
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