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半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
湖南裕能:拟投资约80亿元建设云南裕能新能源电池材料生产基地二期项目
 评论 ⋅  2023-04-26 10:05
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
热点！首届九峰山论坛召开，国内行业实力大咖共议功率电子器件及应用
 评论 ⋅  2023-04-25 18:39
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
首届九峰山论坛召开，专题展望EDA工具与生态链发展
 评论 ⋅  2023-04-25 18:14
半导体光刻胶独角兽完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-04-25 17:36
2023年全球新型功率半导体器件市场规模预测及行业竞争格局分析
 评论 ⋅  2023-04-25 17:16
日本把半导体设备等列入安保审查的核心行业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:58
上海：聚力招引集成电路、人工智能三大先导产业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:49
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
捷捷微电：半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产
 评论 ⋅  2023-04-25 15:10
英国建立首个速度超过100 Gbps的太赫兹频率6G连接
 评论 ⋅  2023-04-25 15:04
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
北大集成电路学院黄芊芊获中国青年女科学家奖
 评论 ⋅  2023-04-25 14:48
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
北京推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
 评论 ⋅  2023-04-25 14:40
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-24 22:26
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
 评论 ⋅  2023-04-24 20:22
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
河南渑池县光电半导体产业园签约 拟投资50亿元
 评论 ⋅  2023-04-23 17:57
莱顿电子获近亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-23 17:49
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
 评论 ⋅  2023-04-23 17:47
半导体设备厂商世禹精密拟A股IPO
 评论 ⋅  2023-04-23 17:46
地方政府专项债新政策下，LED企业机遇几何？
 评论 ⋅  2023-04-23 17:23
干勇院士：化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
 评论 ⋅  2023-04-22 08:02
首届九峰山论坛火热继续，五大平行论坛持续赋能
 评论 ⋅  2023-04-21 22:37
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
华为光领域Fellow肖新华：光通信发展中面临的器件需求和挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 15:30
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