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奥海科技：800V 碳化硅平台的高压MCU项目在稳步推进
 评论 ⋅  2023-06-14 12:05
国家发改委等部门：对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策
 评论 ⋅  2023-06-14 12:03
麦捷科技拟1.2亿元收购安可远100%股权
 评论 ⋅  2023-06-14 12:01
中瓷电子拟购博威集成、万众半导体等公司股权事宜将于6月20日上会
 评论 ⋅  2023-06-14 11:58
凯普林高功率激光器智能制造基地项目落地天津 总投资约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:27
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:17
三安光电：公司碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域
 评论 ⋅  2023-06-14 11:06
兆易创新于上海投资设立半导体新公司
 评论 ⋅  2023-06-14 11:06
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工
 评论 ⋅  2023-06-14 11:04
SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:01
贵州集成电路设计研究院正式揭牌
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
尹锡悦主持召开“半导体国家战略会议”，韩国产业部发表“半导体培育政策方向”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
向“8英寸”发起攻关 山东抢抓第三代半导体产业发展战略机遇
 评论 ⋅  2023-06-13 19:24
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 17:46
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 17:35
安世半导体封测厂扩建项目成功摘牌
 评论 ⋅  2023-06-13 17:34
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 10:49
中科汇智完成中科创星领投的千万元级天使轮融资
 评论 ⋅  2023-06-13 10:46
总投资约20亿元，众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目
 评论 ⋅  2023-06-13 10:42
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
华虹半导体喜迎两大动态
 评论 ⋅  2023-06-13 10:30
格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 10:27
光刻胶企业阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2023-06-13 10:02
总投资10亿元！译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
 评论 ⋅  2023-06-12 18:00
揭牌！九峰山实验室联合华大九天成立“神舟实验室”
 评论 ⋅  2023-06-12 13:23
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
中国移动5G基站集采落地 华为获得最大订单
 评论 ⋅  2023-06-12 10:29
欧盟批准210亿欧元IPCEI项目，受益者包括英飞凌、博世和蔡司
 评论 ⋅  2023-06-12 10:21
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
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