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拓荆科技：将继续深耕高端半导体设备领域 积极推进混合键合设备研发与产业化
 评论 ⋅  2023-11-03 09:36
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 17:08
半导体涂层材料创新者六方半导体完成近亿元B1轮融资
 评论 ⋅  2023-11-02 16:29
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 16:21
长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
 评论 ⋅  2023-11-02 14:19
SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长
 评论 ⋅  2023-11-02 14:17
此芯科技与安谋科技联合举办Arm PC战略研讨会，共谋Arm PC“芯”未来
 评论 ⋅  2023-11-02 11:17
130亿元厦门时代新能源电池产业基地项目 首台设备进场
 评论 ⋅  2023-11-02 11:16
北京城市副中心将探索设立超低排放区，打造新能源汽车推广示范区
 评论 ⋅  2023-11-02 11:13
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%
 评论 ⋅  2023-11-02 11:04
清华大学李兆麟：车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
 评论 ⋅  2023-11-02 11:02
志橙半导体：专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术领域具备突出优势
 评论 ⋅  2023-11-02 10:52
损人不利己！美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则
 评论 ⋅  2023-11-02 10:51
丽水发布专项政策赋能半导体产业 20亿元产业基金同步启动
 评论 ⋅  2023-11-02 10:50
151家半导体上市公司超七成盈利 8家研发费用同比增超100%
 评论 ⋅  2023-11-02 10:49
深圳出台人才新政，聚焦集成电路、人工智能等领域
 评论 ⋅  2023-11-01 17:10
东风首批自主碳化硅功率模块下线
 评论 ⋅  2023-11-01 16:15
上汽正大泰国首个电动汽车电池工厂建立
 评论 ⋅  2023-11-01 14:53
南通如东县首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 14:47
广林达半导体检测设备项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-11-01 14:26
中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币融资
 评论 ⋅  2023-11-01 14:16
韩国将电动汽车废旧电池列入“循环资源”
 评论 ⋅  2023-11-01 11:01
南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 11:00
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工 总投资约4亿元
 评论 ⋅  2023-11-01 10:59
三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量
 评论 ⋅  2023-11-01 10:56
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-11-01 10:47
京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议
 评论 ⋅  2023-11-01 10:35
云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
 评论 ⋅  2023-11-01 10:23
鸿利智汇：车规级LED产品应用于比亚迪、问界
 评论 ⋅  2023-11-01 10:21
邵嘉平博士回归LED行业 携手巨头三安光电
 评论 ⋅  2023-11-01 08:32
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