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上海合晶启动科创板IPO
华为与岚图达成战略合作,将发力汽车智能化进程
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南太湖半导体产业园A区(一期)项目全面结顶 总投资超6亿
积塔半导体增资至169亿
中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元
第十八届慕尼黑上海光博会观众注册开启,扩邀赢好礼
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新声半导体射频滤波器芯片项目在苏州高新区开工奠基
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路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工 拟投资20亿
【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月启幕
2024
九峰山论坛
国际化合物半导体产业博览会
JFSC
CSE
武汉光谷科技会展中心
博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳 总投资10亿元
工信部:加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶 总投资5亿元
“国家工程师奖”公布!名单来了
工信部:中国累计建成5G基站337.7万个
盛美上海申请预湿腔内外气压平衡控制装置及方法专利
投资10亿元!博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
武汉市政府工作报告:支持东湖高新区加快建设武汉新城,大力发展独树一帜的光电子信息产业,打造世界光谷
投资9亿元!诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
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