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背靠博世、宁德时代，江铃汽车SiC纯电轻卡量产上市
 评论 ⋅  2023-06-16 14:42
广东省质量强省建设纲要：加快发展集成电路等产业关键核心技术
 评论 ⋅  2023-06-16 10:36
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，加快IC关键环节攻关
 评论 ⋅  2023-06-16 10:33
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州大学等合建
 评论 ⋅  2023-06-16 10:12
北京集成电路产教融合基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-16 09:53
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
芯动能半导体成立！主要聚焦第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 19:03
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
 评论 ⋅  2023-06-15 18:09
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 16:26
总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂
 评论 ⋅  2023-06-15 16:24
欧益化合物半导体射频及毫米波器件项目预计6月中旬封顶
 评论 ⋅  2023-06-15 16:17
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-15 15:14
中芯集成发力高端功率半导体代工市场
 评论 ⋅  2023-06-15 15:09
清纯半导体获士兰微等投资
 评论 ⋅  2023-06-15 15:06
京东方：今年公司柔性AMOLED出货量目标超1.2亿片
 评论 ⋅  2023-06-15 10:48
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
投资13.7亿！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 10:27
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内
 评论 ⋅  2023-06-15 09:58
上海发布元宇宙新政，AIGC、新型显示、计算芯片为布局重点
 评论 ⋅  2023-06-15 09:51
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
外媒：通用汽车敲定美国第四家电池厂 斥资逾30亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 09:43
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
IGBT产业发展现状及未来趋势分析
 评论 ⋅  2023-06-14 15:20
IGBT产业发展的挑战与机遇
 评论 ⋅  2023-06-14 15:17
UV LED技术、产品、市场新动态
 评论 ⋅  2023-06-14 14:55
合盛新材料顺利通过IATF 16949:2016国际汽车行业质量管理体系认证
 评论 ⋅  2023-06-14 14:33
八部门联合推进职业教育产教融合，国家发展改革委举行专题发布会解读
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
超大面板今年出货预计增长达25％
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
国家发改委：在集成电路等战略性新兴产业深入推进产教融合
 评论 ⋅  2023-06-14 13:57
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