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赛微电子：MEMS国际代工线预计2季度正式生产，下半年实现月产能5000片晶圆
赛微电子MEMS国际代工线晶圆
 评论 ⋅  2021-01-18 08:45
微电子所在氮化镓界面态研究方面取得进展
微电子所氮化镓界面态
 评论 ⋅  2021-01-18 08:31
年产11万片碳化硅衬底片，山东国宏中能项目启动试生产
 评论 ⋅  2021-01-17 18:09
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产
 评论 ⋅  2021-01-15 17:46
总投资147亿！18个项目签约浙江桐乡，聚焦半导体产业
 评论 ⋅  2021-01-15 17:45
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了
 评论 ⋅  2021-01-15 15:45
钨触点改善了 GaN 二极管
 评论 ⋅  2021-01-15 10:27
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工，为SiC功率元器件生产增能！
 评论 ⋅  2021-01-15 10:10
碳化硅战场再添巨头！被LG剥离前夕 硅芯片公司拟增加SiC PMIC业务
碳化硅LG硅芯片SiCPMIC
 评论 ⋅  2021-01-14 11:17
高通宣布以14亿美元收购半导体新创企业Nuvia
 评论 ⋅  2021-01-14 11:14
2020年新能源汽车产销量创历史新高
 评论 ⋅  2021-01-14 10:34
存储器今年将持续领涨半导体 终端市场需求强劲
 评论 ⋅  2021-01-14 10:31
半导体行业2021年的关键词：涨价！
 评论 ⋅  2021-01-13 17:28
IC Insights：去年全球半导体并购额达1180亿美元，创下历史新高
 评论 ⋅  2021-01-13 17:24
这一年，半导体行业风云变幻
 评论 ⋅  2021-01-13 15:04
设备95%国产化！华天科技车用级晶圆封装项目投产，年新增产值10亿元
 评论 ⋅  2021-01-13 15:00
沪硅产业公布再融资计划 拟募资50亿元加码主业产能建设
 评论 ⋅  2021-01-13 14:13
常州：在第三代半导体等重点领域突破一批“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-01-13 12:02
汽车芯片短缺致全球汽车巨头减产
汽车芯片短缺全球汽车巨头减产
 评论 ⋅  2021-01-12 13:10
近十年我国芯片半导体品牌投融资报告：2020年披露融资破千亿
 评论 ⋅  2021-01-12 12:15
第三代半导体碳化硅企业上海瀚薪完成Pre-A轮融资
第三代半导体碳化硅企业上海瀚薪Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-12 11:23
集成电路专业为一级学科：国务院学位委员会正式下达文件
 评论 ⋅  2021-01-11 17:30
多地勾勒2021年新兴产业发展施工图 新能源、生物医药、集成电路等成部署重点
 评论 ⋅  2021-01-11 17:28
2021年中国集成电路设计行业市场现状与发展前景分析 起飞前夜、蓄势待发
 评论 ⋅  2021-01-11 17:05
2020年集成电路行业运行情况回顾及2021年发展前景预测
 评论 ⋅  2021-01-11 16:45
三星计划在2021年向半导体领域投资300亿美元
 评论 ⋅  2021-01-11 15:03
英特尔考虑将部分芯片生产外包给台积电
 评论 ⋅  2021-01-11 11:21
2021年全球半导体元件市场分析与展望
 评论 ⋅  2021-01-11 11:17
功率半导体行业研究：景气向上，国产化替代正当时
 评论 ⋅  2021-01-11 09:56
IC Insights预测 2025年中国IC自给率仅19.4%
 评论 ⋅  2021-01-08 19:05
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