博世创投投资基本半导体 丰富第三代半导体领域布局

日期:2021-03-09     来源:第三代半导体产业网    
核心提示:3月9日,博世旗下博世创投宣布完成对基本半导体的投资。进一步丰富在第三代半导体领域的布局。博世早在2019年就开始试水碳化硅芯
3月9日,博世旗下博世创投宣布完成对基本半导体的投资。进一步丰富在第三代半导体领域的布局。
 
博世早在2019年就开始试水碳化硅芯片研发。2020年北京车展,博世碳化硅功率器件首次在全球对外亮相,该产品可助力电动汽车和混合动力汽车增加约6%的续航里程,极大地降低能源消耗。与传统硅基材料产品相比,碳化硅功率器件在实现更高开关频率的同时,可保持较低能量损耗和较小芯片面积,节能效果更好。为此,近两年博世一直在不断加大相关技术领域的投入,并已开始在位于德国的两家芯片工厂里生产碳化硅芯片,用于取代IGBT。此次投资基本半导体,是博世强化碳化硅布局的 又一重要举措。
 
基本半导体是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商,主要致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,涵盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,并先后推出了全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品。今年2月,基本半导体还在日本名古屋正式注册成立了基本半导体株式会社,以利用日本在半导体、汽车等产业的人才和技术优势,加快推动车规级碳化硅功率模块产品的研发和产业化,同时发力全球化布局。
 
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