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芯片巨头们的下一个战场
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
SK创新2023年将为电动汽车提供防火电池
 评论 ⋅  2021-06-11 10:28
Q1全球10英寸及以上OLED屏幕销售额14.5亿美元 同比大增156%
 评论 ⋅  2021-06-11 10:27
台积电5月份营收40.56亿美元 同比增长近20%
 评论 ⋅  2021-06-11 10:25
工信部电子工业标准化研究所陈大为研究员：国产车规芯片准入标准与途径
工信部电子工业标准化研究员陈大为国产车规芯片准入标准途径
 评论 ⋅  2021-06-10 20:12
聚辰被国家发改委、工信部列为重点集成电路设计企业
 评论 ⋅  2021-06-10 15:30
30亿元！锐科激光拟投建武汉锐科光纤激光华中产业园项目
 评论 ⋅  2021-06-10 15:28
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列
 评论 ⋅  2021-06-10 10:14
速石科技成三星Foundry国内首家SAFE?云合作伙伴，助力中国半导体产业发展
 评论 ⋅  2021-06-10 10:02
产能大跌35%！疫情席卷全台科技厂
 评论 ⋅  2021-06-10 09:52
美国要新建6-7家半导体厂 台积电、三星、英特尔分摊任务？
 评论 ⋅  2021-06-10 09:49
博世12英寸晶圆厂落成，专注车用芯片
 评论 ⋅  2021-06-10 09:44
8亿美元，环球晶圆与格芯签署合作协议，扩充12吋SOI晶圆产能
 评论 ⋅  2021-06-10 09:41
功率器件市场现黄金期 国内会有怎样的布局？
 评论 ⋅  2021-06-10 09:39
科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来 SiC 解决方案
科锐高斯宝服务器电源市场SiC解决方案
 评论 ⋅  2021-06-09 23:03
中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代的芯片挑战和机遇
 评论 ⋅  2021-06-09 22:58
半导体异质集成电路深度剖析
 评论 ⋅  2021-06-09 16:10
绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心
 评论 ⋅  2021-06-09 16:08
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体
 评论 ⋅  2021-06-09 10:56
深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设
 评论 ⋅  2021-06-09 10:53
“十三五”期间南京集成电路产值年均复合增长率达65%
 评论 ⋅  2021-06-09 10:51
工信部电子司司长乔跃山：全球半导体产业进入重大调整期
 评论 ⋅  2021-06-09 10:48
华润微子公司拟投建12吋功率半导体晶圆生产线
 评论 ⋅  2021-06-09 10:38
三星将继续生产LCD面板至2022年
 评论 ⋅  2021-06-09 10:35
消息人士：苹果正与比亚迪宁德时代洽谈电动汽车电池供应事宜
 评论 ⋅  2021-06-09 10:13
智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5％
 评论 ⋅  2021-06-09 10:08
华为公开自动驾驶相关专利 可实现全天候全路况自动驾驶导航
 评论 ⋅  2021-06-08 13:30
英飞凌取代NXP成为汽车半导体供应商第一
 评论 ⋅  2021-06-08 13:20
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