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博世明年再斥资4亿欧元扩大芯片产能
 评论 ⋅  2021-11-01 15:18
格芯：到2023年的产能已经售罄 持续专注成熟制程
 评论 ⋅  2021-11-01 15:17
吉利公布7nm、5nm车规芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 15:07
赛微电子拟增资阿基米德 加码第三代半导体布局
 评论 ⋅  2021-11-01 14:41
紫光国微：车规级安全芯片已经开始小批量试用
 评论 ⋅  2021-11-01 13:58
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-11-01 12:08
博世再投4亿欧元扩产晶圆
 评论 ⋅  2021-11-01 11:17
重要通知| 第四届全国宽禁带半导体学术会议详细日程出炉
 评论 ⋅  2021-10-31 17:06
半导体所4项科研成果入选国家“十三五”科技创新成就展
 评论 ⋅  2021-10-29 19:48
第三代半导体为什么这样火？4 张图秒懂GaN、SiC 关键技术
 评论 ⋅  2021-10-29 19:38
东微半导将于11月4日科创板首发上会
 评论 ⋅  2021-10-29 19:23
晶圆代工厂格芯上市
 评论 ⋅  2021-10-29 19:14
ICinsights：传感器销量放缓，阻碍OSD增幅
 评论 ⋅  2021-10-29 19:11
追光科技获数千万元天使轮融资 专注有机半导体光伏技术
 评论 ⋅  2021-10-29 17:53
盛美上海启动招股 拟募资18亿元加码高端半导体设备研发
 评论 ⋅  2021-10-29 17:52
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-29 17:11
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%
 评论 ⋅  2021-10-29 16:34
SK海力士将收购晶圆代工厂商Key Foundry
 评论 ⋅  2021-10-29 16:29
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
 评论 ⋅  2021-10-29 15:49
半导体业务强劲，三星电子三季度营收近74万亿韩元创新高
 评论 ⋅  2021-10-29 15:25
全球芯片危机远未解除，汽车产业遭重创
 评论 ⋅  2021-10-29 15:08
半导体导体资本支出强劲增长 或将持续到2022 年。
 评论 ⋅  2021-10-29 14:01
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
日本罗姆：碳化硅半导体需求将以中国车载用途为中心增长
 评论 ⋅  2021-10-29 11:55
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
皇庭国际将增资意发功率5000万元 尽快达到满产月2万片晶圆
皇庭国际意发功率满产晶圆
 评论 ⋅  2021-10-28 18:54
浪潮携手清华、沐曦共建联合实验室
 评论 ⋅  2021-10-28 14:17
半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资
 评论 ⋅  2021-10-28 11:39
英伟达收购Arm新进展，欧盟宣布深入调查
 评论 ⋅  2021-10-28 11:33
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
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