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北理重庆微电子研究院步进投影光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-22 14:37
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
碳化硅产业发展超预期 未来或与IGBT互补
 评论 ⋅  2022-11-21 20:29
台积电高雄厂正式动工 计划2024年量产7nm芯片
 评论 ⋅  2022-11-21 17:51
Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:48
工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
 评论 ⋅  2022-11-21 17:03
苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28亿元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:00
简述碳化硅材料潜力
 评论 ⋅  2022-11-21 16:12
中华人民共和国启东海关院内充电桩采购与安装项目询价公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:45
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 15:27
CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 14:18
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
关于启动苏州半导体人才政策申报服务的有关事项
 评论 ⋅  2022-11-20 19:17
控制权或生变！雪莱特与佳德轩签署重整投资协议
 评论 ⋅  2022-11-19 14:02
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
中关村论坛11月25日开幕，15位诺奖级大咖将发表演讲
 评论 ⋅  2022-11-18 15:13
上海印发行动计划，2023年底全市5G覆盖率超90％
 评论 ⋅  2022-11-18 13:59
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
台版“芯片法案”将出台，台积电等回应
 评论 ⋅  2022-11-18 11:24
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
 评论 ⋅  2022-11-18 11:22
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
安森美：未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-18 10:56
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
京东方入股荣耀终端公司
 评论 ⋅  2022-11-17 20:51
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