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两大功率半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:35
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域
 评论 ⋅  2023-03-03 10:28
全国政协委员、吉利控股集团董事长李书福：建议完善碳排放管理机制
 评论 ⋅  2023-03-03 10:28
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：中高压（1-10kV）氮化镓功率器件新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:25
英飞凌收购GaN Systems，留给竞争对手的时间不多了！
 评论 ⋅  2023-03-03 09:56
重磅收购！英飞凌57亿元收购氮化镓初创公司GaN Systems
 评论 ⋅  2023-03-03 08:13
事件点评：特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，你怎么看？
 评论 ⋅  2023-03-02 15:51
民德电子：晶圆制造广芯微电子项目预计今年上半年完成通线量产
 评论 ⋅  2023-03-02 15:46
复旦大学MOSS团队：MOSS参数规模约是ChatGPT的1/10，或于3月底开源
 评论 ⋅  2023-03-02 14:51
士兰微拟定增65亿元，加码SiC功率器件生产线等项目
 评论 ⋅  2023-03-02 14:35
外国研究所：中国在关键新兴技术领域领先美国
 评论 ⋅  2023-03-02 11:06
帝尔激光联合江城实验室，共建半导体激光设备研究中心
 评论 ⋅  2023-03-02 11:03
零部件国产替代进程加速，多家A股上市公司抢占市场先机
 评论 ⋅  2023-03-02 10:55
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用
 评论 ⋅  2023-03-02 10:54
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
 评论 ⋅  2023-03-02 10:52
芯际探索3亿元新型功率半导体器件研发基地投产
 评论 ⋅  2023-03-02 10:35
通富微电：公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发第三代半导体碳化硅产品
 评论 ⋅  2023-03-02 10:11
美国芯片法案开放申请 公布10大优先事项
 评论 ⋅  2023-03-02 09:50
帝尔激光与湖北江城实验室签约共建半导体激光设备研究中心
 评论 ⋅  2023-03-02 09:48
蔚来董事长李斌：2023年蔚来销量目标每月3万台，实现盈亏平衡
 评论 ⋅  2023-03-02 09:48
华为企业业务今年将加大中小企业市场投入
 评论 ⋅  2023-03-02 09:48
特斯拉：下一代平台将减少75%的碳化硅
 评论 ⋅  2023-03-02 08:38
厦门大学副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光发射调控
 评论 ⋅  2023-03-01 17:40
华芯邦碳化硅先进封装项目落户聊城 总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 17:22
总投资超​60亿元！新增两个功率半导体产业基地项目
 评论 ⋅  2023-03-01 16:50
华润微：碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量
 评论 ⋅  2023-03-01 16:16
芯擎科技、润芯微科技、新声半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 15:56
2022年中国集成电路产量与进出口总额数据分析
 评论 ⋅  2023-03-01 15:52
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜
 评论 ⋅  2023-03-01 15:50
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