半导体产业网获悉：近日，芯擎科技、新声半导体、润芯微科技?均完成新一轮融资。
》》芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
2月28日，车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。
本轮融资在2022年四季度顺利完成，标志着芯擎科技一年内三度获得资本加持。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉（参数丨图片）中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们率先推出的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”已经顺利完成各项测试认证工作，并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成，有利于加速“龍鹰一号”在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系。”
芯擎科技推出的首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”在定点车型上表现突出，全面实现智能座舱的多功能操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场，面向广大用户销售。围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。
》》新声半导体完成逾3亿元A+和A++轮融资
近日，国产滤波器公司「新声半导体」（以下简称“新声”）宣布完成A+和A++轮共逾3亿元融资，由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投，智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金控等跟投。本轮融资将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。
新声半导体成立于2021年3月，聚焦于5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售，致力于填补中国在高端滤波器领域的空白。团队由美国、日本、新加坡等归国专家组成，于2020年8月回国启动产品研发，3个月即实现了首颗芯片的成功流片与销售。目前，新声半导体已实现超40款不同规格中高端滤波器产品的成功流片和量产，覆盖BAW、TCSAW、SAW、UltraSAW全技术平台，双工器（DPX）、多工器（QPX HPX等）、发射接收端（TRX）全领域，支持5G NR，并进入了三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌手机的间接或直接供应链。
》》润芯微科技完成A轮融资
近日，润芯微科技（江苏）有限公司（以下简称：润芯微科技）完成了A轮融资，投资方包括北汽产投、永鑫资本、先导产投（苏州智能车联网基金）等。在新获融资支持下，润芯微科技将持续推进智能网联汽车相关产品的研发，加速软件定义汽车业务的拓展。据悉，此前润芯微在pre-A轮中，已获得苏民投、上汽恒旭、苏州相城金控、苏州高铁国控等多家机构的投资。
润芯微科技成立于2020年7月，成立之初即具备千人研发规模，核心团队深耕智能终端和嵌入式软件领域十年以上，同时引进了智能汽车行业资深研发人才和工程团队，是行业领先的软件定义汽车方案提供商。润芯微坚持以技术创新为核心，具备嵌入式相关的全栈技术能力，聚焦于基础软件，AI视觉，操作系统等核心关键技术，实现了从芯片层、驱动层、系统层、应用层至云端的全面覆盖，在智能汽车、智能终端、物联网等领域有十余年的技术沉淀。
润芯微董事长兼CEO刘青介绍，润芯微科技高度认同“软件定义汽车”的行业趋势，公司在产业布局上确立了以此为基础的发展策略，并建立了带有创新和突破价值的“生态决定体验”的双平台发展策略。润芯微在软硬件一体化研发平台搭建、与合作伙伴进行业务挖掘和创新合作、与上游SoC供应商合作等方面均加大了合作力度。此外，公司还致力于生态建设与生态整合，以提升国内汽车智能化产业链的闭环交付能力和价值空间。
润芯微已具备满足OEM客户的量产配套需求的能力，承接了新势力造车首个车型智能座舱产品定义和量产实现，以及国内头部OEM多个车型智能座舱配套定点，2023年将迎来多款智能汽车的量产项目交付。当前，润芯微也正开拓更多的芯片生态空间，将更好地通过产品和服务，帮助提升上游芯片供应商和下游OEM客户的交付迭代效率、缩短创新周期，为智能汽车和智能出行创造更多价值。未来，润芯微将依托自身的研发优势，进一步提升车内智能系统全栈研发能力，继续加大汽车电子行业布局，促进产业链上下游合作。润芯微将加速软硬一体，用数字赋能出行，通过用户体验改善行业生态，努力打造成为行业领先的软件定义汽车解决方案供应商。?
