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成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 10:53
乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
 评论 ⋅  2023-10-16 17:01
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-16 11:50
成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-16 10:55
四维图新旗下杰发科技开启高端车规级MCU布局
 评论 ⋅  2023-10-16 10:53
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
携手星火半导体 怡亚通进一步深耕半导体车规细分市场
 评论 ⋅  2023-10-16 10:47
山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线
 评论 ⋅  2023-10-16 10:44
徐州高新区签约一批半导体项目 单笔投资额高达50亿元
 评论 ⋅  2023-10-16 10:41
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
西藏阿里地区改则县吉姆乡5G基站建成开通
 评论 ⋅  2023-10-16 09:44
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
山东大学集成电路学院成立
 评论 ⋅  2023-10-13 17:33
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头 投资近35亿元
 评论 ⋅  2023-10-13 16:18
京津冀“5G+工业互联网”智能制造协同创新示范基地项目启动
 评论 ⋅  2023-10-13 14:53
首芯半导体薄膜沉积设备项目开工
 评论 ⋅  2023-10-13 14:42
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳收官
 评论 ⋅  2023-10-13 14:41
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-10-12 17:02
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳举行
 评论 ⋅  2023-10-12 15:33
盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基 总投资4亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 15:30
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2023-10-12 15:23
至纯科技：湿法清洗设备已在14及7纳米制程实现交付
 评论 ⋅  2023-10-12 15:22
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