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七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 前瞻部署未来材料新赛道
 评论 ⋅  2024-01-29 17:20
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明）
 评论 ⋅  2024-01-29 15:12
10亿元苏创光子创新产业基金发布
 评论 ⋅  2024-01-29 14:51
致力打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项
 评论 ⋅  2024-01-29 14:37
盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-01-29 11:42
德威半导体载具及膜材项目入驻重庆两江新区 总投资超6000万
 评论 ⋅  2024-01-29 10:35
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-29 10:33
宁波冠石半导体光掩模版项目顺利封顶
 评论 ⋅  2024-01-29 10:22
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
ASML：市场对EUV需求庞大，业绩增长显著
 评论 ⋅  2024-01-29 08:45
台积电：先进制程营收亮眼，3nm收入将继续增加
 评论 ⋅  2024-01-29 08:42
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
亚电科技获超亿元Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2024-01-26 17:00
朝阳县2024年市政配电基础设施及充电桩建设项目咨询服务竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-01-26 16:41
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
广汽集团拟增持广汽日野 推动商用车向新能源转型
 评论 ⋅  2024-01-26 15:36
CASA立项11项SiC MOSFET测试类团体标准
 评论 ⋅  2024-01-26 15:12
我国5G累计投资超过7300亿元
 评论 ⋅  2024-01-26 13:31
纳微半导体-欣锐科技联合实验室正式揭牌
 评论 ⋅  2024-01-26 11:04
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
南京江宁国博射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 10:20
盛美上海拟定增募资45亿元 投向高端半导体设备迭代研发等项目
 评论 ⋅  2024-01-26 10:06
国博电子射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 09:10
Yole 分析 | 2024 年数据中心半导体发展趋势
 评论 ⋅  2024-01-25 21:11
谁将成为功率氮化镓领域的参赛者和下一个收购目标？
 评论 ⋅  2024-01-25 19:53
华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作
 评论 ⋅  2024-01-25 18:52
广东加速布局新型储能产业 2027年目标营收1万亿元
 评论 ⋅  2024-01-25 18:12
国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-01-25 17:20
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范
 评论 ⋅  2024-01-25 17:07
福建漳州民翔半导体存储项目一期全面封顶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-01-25 16:58
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