银烧结设备供应商博湃半导体完成数亿元A轮融资

日期:2024-03-19 阅读:250
核心提示:近日,苏州博湃半导体技术有限公司(以下简称:博湃半导体)完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投,永鑫方舟跟投。融资主

 近日,苏州博湃半导体技术有限公司(以下简称:博湃半导体)完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投,永鑫方舟跟投。融资主要用于博湃半导体扩大产能。永鑫方舟资本消息显示,永鑫方舟联合参与博湃半导体A轮数亿元融资。博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发,包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。

据悉,博湃半导体拥有大量核心专利技术,银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等,在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于全球领先的地位;在MEMS和传感器等细分领域,其设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。

博湃半导体官方消息显示,在第三代半导体SiC功率模块方面,公司的银烧结技术亦是全球市场领导者。在核心半导体材料方面,目前公司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板,具备全制程工艺能力,产品性能和成本有巨大优势;已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试,打破国际垄断,确保供应链安全。

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