2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。珠海诚锋电子科技有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临2T43展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
珠海诚锋电子科技有限公司总部位于大湾区珠江口西岸核心城市一一珠海，公司在苏州、合肥、上海、北京、深圳、成都、武汉、厦门、绍兴、泰国、新加坡等国内外设立分公司及办事处，立足中国，放眼世界。多年来专注于半导体光学视觉检测设备行业，是一家集研发、生产、销售为一体的半导体视觉检测设备制造商。公司聚集了一批深耕机器视觉技术领域20多年的精英人才，自主研发多种高灵敏度、低噪声的光源光路技术以及多种软件检测算法和机器学习算法，每个电子配件都经过严格挑选，只用正规品牌，整机加工精度达到国际标准，打造拥有完全自主知识产权的半导体装备，为客户提供全方位的半导体制造良率控制和视觉瑕疵检测解决方案。
诚锋科技专注于FAB图形晶圆检测设备的研发，将多年来积累的机器视觉技术，深厚的光学光路设计成果和智能化软件检测算法，跟行业最新的工艺需求相结合，设计出一系列拥有完整知识产权的图形晶圆检测设备，适用于前段工艺控制的CFW920系列/CFW820系列、后段工艺检测的CFW380系列，以及红外检测的CFW680系列。诚锋科技持续创新，不断对标全球领先技术，我们开发并提供工艺控制和工艺促进解决方案，助力光通信、新能源等多个前沿领域的发展。诚锋科技以卓越的检测能力和出色的服务品质，高效满足客户需求，把评价设备质量的话语权交给客户，让客户真正成为上帝。公司已获得40多项国家专利技术证书，荣获国家高新技术企业、专精特新企业，ISO-9001质量管理体系、ISO-14001环境管理体系、知识产权管理体系等认证资质。诚锋科技，持续创新，用创新驱动价值增长，以品质提升品牌价值，致力于解决国内半导体视觉检测“卡脖子”难题，真正实现国产化替代，成为半导体行业视觉检测设备领跑者。
产品介绍
产品名称：CFW920-Fab前段工艺控制设备
应用场景：ADI/AEI/Post CMP/先进封装/切割道/0QC
适用领域：
1. FAB前段工艺控制
2. 支持12” /8” /6” wafer
3. 支持Taiko/Thin减薄工艺
4. 支持wafer翻转功能
5. ADC 自动缺陷分类
像素分辨率：
170 nm@20X
放大倍率：2X/5X/10X/20X,50X/100X
特点：
良率控制，细微缺陷检测
产品名称：CFW820-Fab前段缺陷检测设备
应用场景：ADI/AEI/Post CMP/先进封装/切割道/0QC
适用领域：
1. FAB前段工艺控制
2. 支持12” /8” /6” wafer
3. 支持Taiko/Thin减薄工艺
4. 支持wafer翻转功能
5. ADC 自动缺陷分类
像素分辨率：
976nm@5X
放大倍率：2X/5X/10X/20X
特点：
AOI，大缺陷快速筛选
产品名称：CFW380-Fab后段缺陷检测
应用场景：OQC/切割后检测/扩膜后检测
适用领域：
1. FAB 品质终检
2. wafer划片后/扩膜后检测
3. 支持12” /8” /6” wafer
4. 支持Taiko/Thin减薄工艺
5. 支持wafer翻转功能
6. ADC 自动缺陷分类
像素分辨率：
2.4μm@2X
放大倍率：1x/2X/5X
特点：
良率控制，细微缺陷检测
【企业联系方式】
企业官网：www.klat.com.cn
联系人：潘丽娜
联系电话：13168691510
邮箱：panlina@chengfengvs.com
公司地址：广东省珠海市高新区科技七路1号四栋
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
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