品牌推荐│赛默飞世尔科技诚邀您参加CSE化合物半导体产业博览会

日期:2024-03-18 阅读:365
核心提示:赛默飞世尔科技中国将携新品亮相本届盛会,诚邀业界同仁莅临1T33展台参观、交流合作。

 2024年4月8-11日,一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于武汉光谷科技会展中心举办。赛默飞世尔科技中国将携新品亮相本届盛会,诚邀业界同仁莅临1T33展台参观、交流合作。

 赛默飞世尔科技 

本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办,以“聚势赋能 共赴未来”为主题,将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者,采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式,为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台,助力企业高效、强力拓展目标客户资源,加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。

CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持,三大主题展区,六大领域,将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务,将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会,集中展示化合物半导体上下游全产业链产品,搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台,支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。

 

自1982年在中国设立第一个销售办事处至今,赛默飞世尔科技已正式进入中国40余年。我们在中国的总部设于上海,并在北京、广州、香港、成都、沈阳、西安、南京、武汉、济南等地设立了17个商业办公室,员工人数超过7000名。我们的产品主要包括分析仪器、实验室设备、试剂、耗材和软件等,提供实验室综合解决方案以及药物研发和临床试验方案,为各行各业的客户服务。 为了满足中国市场的需求,现有9家工厂分别在上海、北京、苏州和广州等地运营。我们在全国还设立了6个应用开发中心以及示范实验室,将世界级的前沿技术和产品带给中国客户,并提供应用开发与培训等多项服务;位于上海和苏州的2个中国创新研发中心,拥有110多位专业研究人员和工程师及100多项专利。创新中心专注于垂直市场的产品研究和开发,结合中国市场的需求和国内外先进技术,研发适合中国用户的技术和产品;我们拥有遍布全国的维修服务网点和特别成立的中国技术培训团队,在全国有9个服务中心以及2800余名专业人员直接为客户提供服务。 我们致力于帮助客户使世界更健康、更清洁、更安全。欲了解更多信息,请登录网站:www.thermofisher.cn  

产品介绍

ELITE系统 

ELITE系统

先进的封装应用、复杂的互连方案和更高性能的功率器件的快速增长给故障定位和分析带来了前所未有的挑战。有缺陷或性能不佳的半导体器件通常表现出局部功率损耗的异常分布,导致局部温度升高。Thermo Scientific ELITE 系统利用锁相红外热成像 (LIT) 进行半导体器件故障定位,可以准确有效地定位这些目标区域。ELITE的主要特点有:

· 堆叠裸片分析:可用于定位完全封装的器件上裸片堆栈内 X、Y 和 Z 深度的缺陷。

·  "无限制"数据累积时间,可获得更好的分辨率:可以在"无限"的时间内累积更高频率的 LIT 数据。数据采集持续延长,数据分辨率提高。

·  采集时间越长,灵敏度越高

·  可选透镜灵活性 

Helios 5 Hydra DualBeam 

Helios 5 Hydra DualBeam

可以提供四种不同的离子种类作为主离子束,让您可以选择能为样品和用例(如扫描透射电子显微镜 [STEM] 和透射电子显微镜 [TEM] 样品制备和 3D 材料表征)提供最佳结果的离子。主要特点有:

· 应用空间广泛:独特离子源可提供以下四种快速、可切换离子种类,应用空间最为广泛:Xe、Ar、O、N

·  高通量和高质量:使用下一代 2.5 μA 等离子 FIB 色谱柱进行高通量、高质量和统计学相关的 3D 表征、交叉切片和微加工。

· 先进的自动化:使用选配的 AutoTEM 5 软件,以最快速轻松的方式实现自动化多点原位和非原位 TEM 样品制备以及交叉切片

· 高质量样品制备

· 纳米级实现周期短

·  完整的样品信息

· 电子和离子束诱导沉积和蚀刻

·  精确的样品导航 

·  无伪影成像
Talos系列(S)TEM

Talos系列(S)TEM

支持快节奏的工艺开发和良率提升,这使得半导体分析实验室能够显著应变,因为它们必须能够对多种材料和设备进行可重复的高分辨率表征。Talos系列(S)TEM 设计时考虑到这些实验室,与先前 Talos 模型相比提供了 >1.5 倍快速 EDS 分析,且 TEM 图像失真 ≤ 1%。速度和重复性改进使 Talos系列(S)TEM 成为设备分析、缺陷表征和良率支持的行业选择。主要特点有:

· 高质量 (S)TEM 成像:高通量 TEM 成像,尽可能减少失真同时进行多信号检测和对比度优化的 STEM 成像。

· 精确、高速化学表征:快速、精确、定性或定量 EDS 采集和分析。

· 致力于半导体相关应用:包括:标本-载物台同步实时 TEM 图像旋转、多 STEM 检测器同时操作、集成微分相差 (iDPC) 成像、STEM 视野匹配、即时 EDS 图谱量化、图像失真极小等。

 

值此之际,我们诚邀业界同仁共聚本届盛会,莅临展位现场参观交流、洽谈合作。 

 

关于JFSC&CSE 2024

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