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湖南电子信息制造业50个重点项目发布，三安半导体等上榜
 评论 ⋅  2024-03-13 13:50
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
总投资16.8亿！福建晶旭半导体，二期项目最新消息
 评论 ⋅  2024-03-12 22:15
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
长鑫存储申请晶圆级封装方法专利，提高晶圆封装的良率
 评论 ⋅  2024-03-12 17:52
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
河南焦作推出新能源出租车补贴政策，每台车补贴1万元
 评论 ⋅  2024-03-11 17:33
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台
 评论 ⋅  2024-03-11 17:07
百识电子完成A+轮融资，加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局
 评论 ⋅  2024-03-11 16:25
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
北京顺义泰科天润项目一期投资4亿元，预计2028年达产
 评论 ⋅  2024-03-08 11:12
赋能汽车电动化与智能化，AUTO TECH 2024 华南展专业观众预登记开始啦！
 评论 ⋅  2024-03-08 10:18
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元，生产军用先进半导体
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
2024九峰山论坛报告嘉宾公布，4月8-11日武汉光谷见！
 评论 ⋅  2024-03-07 09:35
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产，新项目厂房下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 20:36
两会时间，外籍专家热议中国科技关键词
 评论 ⋅  2024-03-06 16:15
全国“两会”，光谷代表委员建言献策
 评论 ⋅  2024-03-06 15:53
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议，共建人工智能产业高地
 评论 ⋅  2024-03-05 15:57
海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
 评论 ⋅  2024-03-05 15:55
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
两会声音|全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏：探索限定场景无人驾驶法规，推动飞行汽车应用等
 评论 ⋅  2024-03-04 11:58
一知名半导体企业全体裁员，宣布倒闭
 评论 ⋅  2024-03-04 08:21
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强：打造原创技术策源地，支持武汉光谷建设“世界光谷”
 评论 ⋅  2024-03-04 07:57
两会声音|全国人大代表傅志伟：半导体行业必须加强基础研究，在自主创新道路上走出‘芯’路
 评论 ⋅  2024-03-04 07:51
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
芯干线：拟购各类设备约157台套，规划产能100万颗/年
 评论 ⋅  2024-02-29 16:38
总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
 评论 ⋅  2024-02-29 16:23
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