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投资5亿元,世拓新材料
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光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港
总投资2亿元!江苏长光时空
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激光芯片项目投产
博睿光电梁超:功率器件封装用
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氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
总投资310亿元,星柯先进光电显示产业项目
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载板一号厂房主体封顶
左蓝微电子
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5G射频滤波器项目启动
国创中心联合研发中心逐步发力,“超
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同质外延Micro-LED”取得新突破
英飞凌推出
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CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
光谷实验室研发出
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量子点光刻胶
华羿微电申请
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MOSFET 功率器件外延设计结构专利,降低功率器件制造成本
美国投资14亿美元研发
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Chiplet
青禾晶元领跑国际,成功研制8寸
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滤波器用压电材料POI衬底
西安8英寸
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特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
西安8英寸
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特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的
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器件设计与制备
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的
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系统
中国科学院半导体所荣获北京市自然科学奖一等奖
中国科学院
半导体所
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钙钛矿
半导体
光电器件
载流子
2022年度
北京市自然科学奖
一等奖
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发
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汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:
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GaN功率器件高可靠性和低成本
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资,专注
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信号链集成电路产品
拜登政府计划阻止英伟达等出口
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AI芯片 英伟达回应
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅
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平台
西安电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料性能调控及
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日盲紫外光电探测器的研究
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料性能调控及
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日盲紫外光电探测器的研究
通过鉴定,中国电科55所
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高可靠碳化硅MOSFET国际先进
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:
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功率器件封装互连方法研究进展
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特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
中科潞安闫建昌:
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、大尺寸是深紫外LED产业技术发展趋势
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SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
复旦大学、智芯公司“
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模拟集成电路校企联合研究中心”启动
复旦大学与智芯公司“
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模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
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