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国产车救“芯”
 评论 ⋅  2021-01-05 09:40
重磅！蒋尚义回归中芯国际！
蒋尚义中芯国际
 评论 ⋅  2020-12-15 11:51
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫：基于自隔离键合技术的大功率倒装芯片单片集成发光二极管
 评论 ⋅  2020-12-14 16:05
广东芯聚能总裁周晓阳：SiC功率模块在新能源汽车中的应用及其挑战
 评论 ⋅  2020-12-11 16:44
复旦大学黄伟：面向5G/卫星通信的化合物射频芯片技术
 评论 ⋅  2020-12-11 15:48
深圳一公司价值380万芯片遭窃：竟是内鬼作祟
深圳380万芯片遭窃
 评论 ⋅  2020-12-10 11:43
研究报告：半导体深度研究报告之模拟芯片
 评论 ⋅  2020-12-08 09:55
纸面富贵：英唐智控转型之殇 拥抱半导体芯片前路未知
纸面富贵英唐智控转型半导体芯片
 评论 ⋅  2020-12-08 09:52
苏州量芯微半导体傅玥：氮化镓功率器件，应用起航
 评论 ⋅  2020-12-04 17:05
英诺赛科骆薇薇：时代 “芯”机 “GaN”想“GaN”干
 评论 ⋅  2020-11-25 13:34
安芯投资王永刚：科技与资本双轮驱动支撑第三代半导体强劲发展
 评论 ⋅  2020-11-25 13:33
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2020-11-16 17:34
“芯基建”-19：发光硅：阿喀琉斯之踵 or 亚当之肋？
 评论 ⋅  2020-11-09 16:49
日经：三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
 评论 ⋅  2020-10-28 17:04
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）
 评论 ⋅  2020-10-28 17:02
中芯国际将大规模扩产
 评论 ⋅  2020-10-16 19:29
【CASMITA信息汇总】台积电EUV光刻机采购将超过50台，博世、恩智浦、中车株洲、百识、晟芯.....
 评论 ⋅  2020-09-28 19:40
一颗台积电5nm芯片总成本超2900元？
台积电5nm芯片
 评论 ⋅  2020-09-28 08:35
华为轮值董事长郭平：To B业务芯片“比较充分” 手机芯片“积极寻找办法”
华为轮值郭平ToB芯片芯片
 评论 ⋅  2020-09-27 08:25
中国将投放9.5万亿研制芯片，全力发展第三代半导体产业
 评论 ⋅  2020-09-22 17:54
中芯国际：已申请继续供货华为
 评论 ⋅  2020-09-16 16:28
美国半导体协会（SIA）：超过73%的美国芯片均可被他国产品取代
 评论 ⋅  2020-09-14 17:06
地平线通过 TÜV ISO 26262 功能安全流程认证
功能地平线流程开发芯片驾驶
 评论 ⋅  2020-09-14 08:54
台积电扩大与三星差距，稳居芯片代工龙头
三星华为积电销售额半导体制裁
 评论 ⋅  2020-09-14 06:20
芯片行业最大并购交易：英伟达同意以400亿美元收购软银旗下ARM
英伟美元芯片客户收购英特尔
 评论 ⋅  2020-09-14 02:00
三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远
集成客户传输承载布局解决方案
 评论 ⋅  2020-09-14 01:57
新思科技IC Validator在AMD EPYC处理器支持的Azure虚拟机上运行，9小时内完成对AMD Radeon Pro VII GPU设计的物理验证
思科芯片验证解决方案物理提供
 评论 ⋅  2020-09-14 01:51
照亮前路：新一代欧司朗LED确保行车更安全
欧司朗产品车前芯片亮度半导体
 评论 ⋅  2020-09-14 01:41
【原创】首个鸿蒙NB-IOT终端来了!由智联安携手中科创达打造
芯片鸿蒙联网子系统智联支持
 评论 ⋅  2020-09-14 01:03
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
冷却芯片洛桑系统研究人员电子设备
 评论 ⋅  2020-09-11 01:41
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