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功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
中芯国际：中芯京城已试产，量产时间估推迟一到两个季度
 评论 ⋅  2023-02-21 10:28
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
芯未半导体功率半导体项目厂房已封顶
 评论 ⋅  2023-02-03 17:03
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 11:15
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
粤芯半导体加速推动总投资162.5亿元三期项目建设 争取明年投产
 评论 ⋅  2023-01-30 17:39
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线项目开工
 评论 ⋅  2023-01-30 15:41
派恩杰半导体、晟光硅研、北科天绘、耀宇视芯四家企业获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 19:50
上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-29 10:58
京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4亿元，增幅超125%
 评论 ⋅  2023-01-29 10:46
半导体芯片研发商茂睿芯完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 10:26
耀宇视芯完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 10:25
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
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