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正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约
 评论 ⋅  2022-04-07 14:05
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
 评论 ⋅  2022-04-07 09:24
全球半导体供应短缺依旧，3月芯片交付时间进一步延长
 评论 ⋅  2022-04-06 14:27
华为公布芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 14:25
云脉芯联再获数亿元PreA轮投资，加快网络互联芯片的商业化落地
 评论 ⋅  2022-04-06 10:36
华为公开芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 10:29
四维图新与霍尼韦尔在汽车电子芯片等领域深化合作
 评论 ⋅  2022-04-06 10:23
广州芯片产业时刻表：未来三年，全力冲刺“芯”格局
 评论 ⋅  2022-04-06 10:16
AMD重回并购市场，计划19亿美元收购芯片创企Pensando
 评论 ⋅  2022-04-06 10:14
ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
因全球芯片短缺 日产推迟发售第二款纯电动汽车
 评论 ⋅  2022-04-06 10:02
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，采用6纳米米制程生产
 评论 ⋅  2022-04-06 09:49
中信建投：存储芯片长期高成长 本土厂商有望崛起
 评论 ⋅  2022-04-06 09:48
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
上海芯片企业都在拼命加班生产 不会停产不用那么悲观
 评论 ⋅  2022-04-06 09:23
全球半导体供应依旧短缺 3月份芯片交付的等待时间进一步延长
 评论 ⋅  2022-04-06 09:10
艾创微完成3000万A+轮融资，用于芯片测试平台建设
 评论 ⋅  2022-04-02 14:15
美国财政部将俄罗斯最大芯片制造商列入制裁名单
 评论 ⋅  2022-04-01 09:30
扩大内存芯片供应来源 苹果或将长江存储纳入供应链
 评论 ⋅  2022-04-01 07:58
长光华芯亮相A股，成科创板激光芯片第一股
 评论 ⋅  2022-04-01 07:55
魅蓝LIfeme 65W氮化镓快充开售，搭载新一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2022-03-31 15:56
环境光传感芯片在手机背光控制中的应用
 评论 ⋅  2022-03-31 10:22
美光发布强劲业绩展望：数据中心业务推动存储芯片销售
 评论 ⋅  2022-03-31 09:57
功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
 评论 ⋅  2022-03-30 17:38
纳微半导体宣布全球首个氮化镓功率芯片20年质保承诺
 评论 ⋅  2022-03-30 10:43
河南省发布2022年数字经济发展工作方案：将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目
 评论 ⋅  2022-03-30 10:06
台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
 评论 ⋅  2022-03-29 16:59
美国参议院批准520亿美元芯片补贴法案
 评论 ⋅  2022-03-29 14:00
美欲组“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 13:55
美欲与韩国、日本和台湾地区“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
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