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科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目
 评论 ⋅  2023-05-19 09:22
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2023-05-18 18:32
冠石科技拟建设45-28nm制程半导体光掩膜项目
 评论 ⋅  2023-05-17 15:55
十年来我国科技事业发生历史性变化 四个显著增强
 评论 ⋅  2023-05-15 14:28
科技部：构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系
 评论 ⋅  2023-05-15 14:03
福建中融科技有限公司顺利完成B轮股权融资
 评论 ⋅  2023-05-15 11:18
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
序轮科技完宣布完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
华中科技大学本级国家集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-09 15:53
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2023-04-28 17:15
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
安芯投资王永刚：科技资本助力构建化合物半导体产业生态
 评论 ⋅  2023-04-21 08:55
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
科技部等多部门：进一步支持西部科学城加快建设
 评论 ⋅  2023-04-12 14:08
VCSEL厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-11 18:05
第三代半导体厂商宇腾科技完成千万级Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-11 14:29
兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地顺利封顶，总投资超6亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 07:46
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
闻泰科技与三星签署新项目研发协议，拿下三星2023年度手机及平板产品ODM订单
 评论 ⋅  2023-04-07 11:26
国芯科技：车身控制芯片、车规级安全MCU等已大批量出货
 评论 ⋅  2023-04-06 08:30
科技部：启动实施新一代人工智能重大科技项目
 评论 ⋅  2023-04-03 18:04
TCL科技发2022年业绩报告 半导体显示与新能源光伏产业增长可期
 评论 ⋅  2023-03-31 09:48
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-03-29 19:44
华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目
 评论 ⋅  2023-03-28 17:43
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