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泰科天润浏阳
碳化硅
芯片量产线已进入生产,预期年产6万片6英寸
碳化硅
功率芯片
东芝推出全新1200V和1700V
碳化硅
MOSFET模块,助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
东尼电子:
碳化硅
产品已向瀚天天成、东莞天域进行送样
中科汉韵6英寸
碳化硅
MOSFET芯片产线启动前置工作 车规级战略如期部署
三安集成:
碳化硅
车规产品“上车”,湖南基地实现规模交付
新能源汽车
碳化硅
湖南三安
碳化硅
车规级
三安光电加速功率半导体战略布局
碳化硅
二极管收获主机厂订单
住友矿山将量产新一代
碳化硅
功率半导体晶圆
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本
碳化硅
半导体器件
住友矿山将量产
碳化硅
功率半导体晶圆,预计2025年实现月产1万片
华润微透露:未自建
碳化硅
衬底产线,但具备快速调整
碳化硅
晶圆产能的能力
碳化硅
龙头天岳先进创业板上市,创耀科技、奕东电子也同日上市
功率半导体产业研究:电动车大时代,
碳化硅
新世界
持续加码
碳化硅
领域,露笑科技62台新长晶炉即将投入使用
露笑科技6英寸
碳化硅
衬底晶片已形成销售
露笑科技最新调研情况:公司6英寸
碳化硅
衬底晶片已形成销售
上汽大众完成
碳化硅
“三合一”电桥试制
碳化硅
争夺战打响:天岳先进IPO受追捧
总投资33.6亿元!宁夏新增第三代半导体
碳化硅
项目
天岳先进:
碳化硅
第一股即将登陆A股资本市场
天岳先进
碳化硅
A股
资本市场
露笑科技:增资合肥露笑半导体,加码扩产
碳化硅
衬底
露笑科技
合肥
露笑半导体
加码
扩产
碳化硅
衬底
国内
碳化硅
器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资
碳化硅器件
清纯半导体
融资
天岳先进12月31日申购:全球半绝缘型
碳化硅
衬底市场前三企业
深圳基本半导体汽车级
碳化硅
功率模块制造基地通线运行
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!
碳化硅
SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
我国首款自主
碳化硅
汽车之“芯”下线
首款
自主
碳化硅
汽车
芯
下线
建广扩容A股朋友圈遇挫 热门
碳化硅
标的借壳空港股份上市告吹
中科钢研高纯
碳化硅
粉和智能高端装备制造项目开工
三安光电副总陈东坡:
碳化硅
器件在长续航新能源车型中渗透率或将达100%
又一家
碳化硅
功率器件厂商完成C轮亿元级融资
芯聚能总裁周晓阳:
碳化硅
应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
第
25
页/共
32
页
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